地盤改良が終わり、遣り方を行いました。
建物がスキップフロアで構成されているため、
1階部分の一部がGL+800の位置にあります。
なので、遣り方の位置も高くなっています。
遣り方で位置を確認し、次は土留め、掘削です。
根切り底にハイスピード工法の砕石パイルが見えます。
掘削が終わり、地下部分が見えて来ました。
これから捨てコンを打設し、配筋を組んでいきます。
地盤改良が終わり、遣り方を行いました。
建物がスキップフロアで構成されているため、
1階部分の一部がGL+800の位置にあります。
なので、遣り方の位置も高くなっています。
遣り方で位置を確認し、次は土留め、掘削です。
根切り底にハイスピード工法の砕石パイルが見えます。
掘削が終わり、地下部分が見えて来ました。
これから捨てコンを打設し、配筋を組んでいきます。